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Matériaux : Le diboride de rhénium, plus fort que le diamant
matière Par JF Maquiné le 09 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Le diamant est le matériau le plus dur que l'on connaisse. On sait le synthétiser. Mais le diamant a posé deux problèmes. On ne peut le fabriquer qu'à de très hautes pressions ce qui rend sa fabrication très coûteuse. Il ne peut couper l'acier à cause d'une réaction chimique qui émousse son tranchant. Pour l'acier on a trouvé le nitrure de bore cubique (CBN en anglais), mais celui-ci n'est pas aussi dur que le diamant.

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Des chercheurs de l'université de Californie ont trouvé un nouveau matériau aussi dur que le diamant et qui peut même le rayer et dont la fabrication ne nécessite pas les hautes pressions. Pour découvrir ce matériau, les chercheurs se sont basés en premier sur les nombreuses liaisons covalentes fortes qui structurent le diamant. Ils ont donc utilisé du bore connu pour favoriser ce type de liaison. Ensuite pour la dureté du diamant, ils ont utilisé du Rhénium connu pour la même propriété.

Qu'attendez-vous des recherches sur les futurs matériaux ? Pensez-vous que l'augmentation des puissances de calcul permettra de suffisamment bien simuler des atomes et molécules pour faire des découvertes majeures ?

Remarque : Comme le suggère un lecteur, en français on parle plutôt de diborure que de diboride qui est le terme anglais.

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IBM pense qu'il faut dépasser le modèle client/serveur
matière Par JF Maquiné le 08 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Palmisano CEO (Chief Executive Officer) d'IBM pense que le marché informatique a besoin d'un modèle plus efficace, où les applications sont centralisées et peuvent être accédées à toute une gamme d'appareils (PC, cellulaire, console de jeux, ...). Pour comprendre la position de Palmisano et son importance, il faut revenir en arrière à la préhistoire de l'informatique, celle d'avant l'avènement du PC.

Avant 1978, le modèle informatique dominant était celui de la centralisation. Il y avait un serveur qui distribuait applications et données. Les impressions se faisaient par des informaticiens qui programmaient la machine pour chaque tâche. Il y avait une lourdeur qu'on n'accepterait plus aujourd'hui, mais l'informatique est bien passée par cette étape.

Vint ensuite en 1978 l'apparition des PC d'IBM. C'est un coup de maître pour IBM et la démocratisation des micro-ordinateurs. Pendant que les prix chutent, les performances et les capacités de stockage augmentent. En même temps, les serveurs associés à une architecture centralisée sont mis à rude épreuve, la performance sur serveur souvent insuffisante et les communications entre terminaux et serveurs trop lourdes pour les besoins applicatifs de l'époque.

C'est dans ce cadre que l'architecture client/serveur va s'imposer. En se basant sur les PC, elle va permettre l'exécution de toute une application (ex : tableur) ou une partie appelée client (ex : comptabilité). Cela va avoir pour conséquence d'une part de réduire la puissance CPU nécessaire aux serveurs et d'autre part la quantité de transactions entre serveur et terminal. Les serveurs sont essentiellement devenus des serveurs de fichiers et parfois d'impressions.

Pour bien comprendre cette histoire de client/serveur, il faut aussi savoir qu'elle arrive à un moment où le couple Microsoft et Intel est au plus haut. Et ces deux ont tout intérêt à voir s'imposer le modèle client/serveur. Pour eux c'est l'assurance de vendre des centaines de millions de machines et de logiciels dans les entreprises. Il faut aussi se souvenir que dans les années 1980, voire une partie des années 1990, des applications assez standards, développées sur un tableur ou des logiciels de calcul de paye, pouvaient mettre KO un serveur. On constatait aussi souvent un engorgement des communications. Depuis la puissance de calcul et les communications réseaux ont gagné par un facteur 100 à 1000, bien plus que les besoins des applications traditionnelles.

Les progrès de l'informatique gomment donc en grande partie les défauts de l'architecture centralisée en même temps que les besoins modernes de communication font appel à une architecture centralisée. Ainsi Google envisage de proposer des outils bureautiques centralisés sur un serveur au lieu de les acheter pour son PC, sans compter le large panel d'appareils pouvant se connecter à un serveur sans avoir la puissance d'un PC.

En prenant tout cela en compte, on comprend mieux la position d'IBM par la voie de Palmisano. On comprend aussi mieux la vente de ses divisions PC à Lenovo, imprimantes à Ricoh et disques durs à Hitachi. Le modèle de business dans lequel s'engage IBM est celui de la vente de service logiciel. Ce n'est plus l'appareil qui exécute l'application qui est important, mais le logiciel car l'appareil est devenu commun. IBM s'est lancé d'ailleurs dans une série d'acquisitions avec au final pas moins de 100 à 120 entreprises rachetées.

Comment Intel et surtout Microsoft vont réagir à ce nouveau modèle ? Pensez-vous qu'à terme on louera l'utilisation de logiciels implantés sur des serveurs distants quelque part dans le monde ? Le concept de client/serveur a-t-il vécu ?

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IBM : isolant poreux pour augmenter les performances des microprocesseurs
matière Par JF Maquiné le 07 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

IBM, dans un communiqué de presse, annonce avoir mis au point une technique insérant des 'airgaps' autour des interconnexions en cuivre. Le communiqué de presse parle même de vide. La valeur informative et scientifique de ce communiqué étant assez faible, il n'est pas étonnant que certains confrères aient été induits en erreur. Par exemple la traduction de airgaps doit être des poches d'air et non du vide d'air. Et le vide (vaccum) dont il est question concerne des poches d'air. Effectivement l'intégration de vide au sens physique (qui ne contient qu'une quantité très faible de particules) serait impossible à produire à cause des contraintes de pression que cela impliquerait. Le microprocesseur s'effondrerait sur lui-même. Pas joli joli à voir.

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En fait IBM a mis au point une méthode pour intégrer des poches d'air dans les diélectriques Low-K déjà utilisés pour entourer les interconnexions. L'objectif des Low-K est de diminuer les fuites de courant dans le silicium quand le courant passe dans les interconnexions en cuivre. L'avantage de mettre des poches d'air est que l'air est lui-même un diélectrique Low-K donc un antifuite. En fait c'est même l'antifuite idéal. Terriblement efficace et pas cher comme matière première. Le seul problème qui creuse la tête des chercheurs depuis 20 ans c'était comment mettre des trous d'air dans un matériau pour le rendre poreux pour augmenter sa constance diélectrique moyenne. IBM est donc la première société à pouvoir le faire.

Cette technologie permet soit à fréquence égale une consommation plus faible de 15%, soit à consommation égale d'avoir une fréquence de 35% plus élevée. On imagine sans peine que la production en 45 nm d'IBM pourrait en profiter de même que la production d'AMD puisque IBM et AMD ont de nombreux partenariats technologiques.

Après les processeurs 3D et l'EDRAM performante pouvant faire office de mémoire cache, IBM innove encore avec les isolants poreux. Que pensez-vous de ce flot d'innovations ? Pensez-vous qu'AMD pourra en bénéficier d'ici 2008/2009 ? IBM vous apparaît-elle plus innovante qu'INTEL ?

Complément du 09/05/2007 : Il ne s'agit pas vraiment d'un isolant poreux car la répartition des poches d'air n'est ni homogène, ni hasardeuse. Ces poches sont parfaitement en contact avec les interconnexions. Il faudra attendre des explications complémentaires de la part d'IBM pour bien comprendre leur génération.

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LADD n°20 : mémoire DDR3 en approche
matière Par JF Maquiné le 06 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Ces derniers jours ont été ceux du lancement de la DRAM-DDR3 qui succédera à la DRAM-DDR2 utilisée actuellement dans nos machines. Ce lancement s'est fait d'une part avec l'annonce de la commercialisation des premiers modules DDR3 avec la société Buffalo, ou encore avec l'annonce des premières cartes mères équipées du chipset BearLake d'Intel supportant la DDR3.

Calife à la place du Calife
La DDR3 remplacera à terme la DDR2. Mais si ces premières commercialisations auront bien lieu en 2007, ce n'est qu'en 2008 que se fera la passation de pouvoir et en 2009 que la DDR3 sera réellement calife à la place du calife. La DDR3 apporte des débits supérieurs et une consommation réduite avec 1,5 v contre 1,8 pour la DDR2. Par contre les timings seront plus mauvais avec une augmentation des latences.

Des gains de performances trop faibles ?
L'avantage technologique de la DDR3 sur la DDR2 est de faire fonctionner les entrées/sorties à quatre fois sa fréquence interne, là où la DDR2 ne fait que la doubler. On n'obtiendra pas en pratique un doublement des fréquences et l'augmentation des fréquences, surtout sur les premiers modules, devrait rendre la DDR3 moins performante. Et ce d'autant plus qu'Intel n'a prévu de n'exploiter que la DDR3-800 pour le chipset Bearlake et aussi son successeur, ce qui est plus surprenant. Il faut rappeler que la DDR3 devrait à terme, grâce à la réduction de gravure que permettent de nouveaux procédés de fabrication, monter jusqu'à 200 MHz (interne), soit de la DDR3-1600.

On peut s'interroger sur l'intérêt d'une mémoire qui proposera les mêmes débits que la DDR2, mais avec des timings plus importants, de même on peut s'interroger si Intel n'attend pas la sortie de sa future architecture Nehalem pour monter les fréquences ou encore quels seront les plans d'AMD sur la DDR3 et pour couronner le tout le prix ne va décevoir personne (il sera élevé). Le seul point positif est la baisse de la consommation mais il faudra au moins ça pour que les futurs 4 Go de mémoire qui seront nécessaires pour faire tourner toutes les applications sous Vista et les jeux ne consomment pas de manière excessive.

Le retour des morts-vivants
Alors que la DDR3 annonce la fin prochaine de la DDR2, le cadavre bouge encore. Ainsi Micron espère secrètement que sa nouvelle DDR2-1066 qui fonctionne à 1,8 v soit normalisée par le JEDEC. Une telle normalisation permettrait à un constructeur de la supporter officiellement et pourquoi pas d'être supporté officiellement par un chipset.

Pensez-vous qu'il soit prématuré de commercialiser la DDR3 ? La DDR3 est-elle suffisamment innovante pour ne pas être remplacée dans 2 ans par un nouveau modèle ? Avez-vous l'intention de passer à la DDR3 cette année ?

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Construction d'un nouveau télescope spatial d'observation dans l'ultraviolet
matière Par JF Maquiné le 06 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Hormis FUSE qui ne travaille que dans l'ultraviolet lointain, il n'y a plus actuellement de télescope spatial d'observation dans les ultraviolets. Hubble peut le faire, mais n'est pas dédié à cette tâche. Le dernier en date a cessé son activité en 1996 et avait été mis en service en 1978. Il s'agissait de IUV (International UV Explorer) qui était un projet germano-américain. Ce déficit d'observation dans l'ultraviolet sera bientôt comblé grâce à un projet hispano-russe visant à mettre en orbite un télescope spatial d'observation dédié à l'ultraviolet. Dans ce projet de 300 millions d'euros, l'Espagne et la Russie pourraient bientôt être rejoints par l'Allemagne, l'Italie, la Chine et l'Afrique du Sud.

Le projet se nomme WSO (World Spatial Observatory). Il disposera d'un grand miroir de 1,7 mètre de diamètre, ce qui est important pour un télescope spatial. A cet équipement s'ajouteront un spectromètre pour l'analyse et un appareil photo. Son objectif primordial sera l'analyse des phénomènes de très hautes températures comme les nuages de gaz chauds de la galaxie ou les étoiles géantes.

Pensez-vous que la France ou l'Europe devrait s'investir dans ce projet ? Quel est le domaine spatial qui vous intéresse le plus ?

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Jeux à univers persistant. Des mainframes et des processeurs CELL à la rescousse
matière Par JF Maquiné le 05 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

La société brésilienne Hoplon travaille à l'élaboration d'un jeu massivement multijoueurs à univers persistant nommé Taikodom. Pour répondre à leurs exigences informatiques, ils ont élaboré avec IBM une machine d'un genre nouveau. IBM parle d'ordinateur hybride. La machine est basée sur un mainframe Z9 BC auquel sont reliés des serveurs Blade à base de processeur CELL.

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Pourquoi utiliser un mainframe ?
Les mainframes sont des superordinateurs qui centralisent toutes les fonctions au contraire de solutions partagées comme les clients-serveurs et disposant d'une grande puissance pour gérer une très grande quantité d'utilisateurs simultanés et des bases de données de très grande taille tout en assurant une fiabilité exemplaire. Ces fonctionnalités correspondent exactement aux critères que peuvent exiger les concepteurs de jeux à univers persistant. Utilisation 24h/24h, grand nombre de connexions simultanées pouvant dépasser le million, gestion centralisée de l'ensemble de l'univers, importante base de données pour gérer les éléments de l'univers, les avatars et leurs objets.

Pourquoi des processeurs CELL ?
L'inconvénient des mainframes est qu'ils ne sont pas conçus pour le calcul intensif. Calcul nécessaire pour la physique de l'univers. A cela s'ajoute une grande puissance pour des calculs en temps réel. L'idée est donc d'associer à un mainframe des serveurs spécialisés dans le calcul comme le sont les serveurs Blade d'IBM avec leur processeur CELL. A terme, IBM envisage de pouvoir connecter directement des processeurs CELL au mainframe par l'intermédiaire de cartes d'extension.

Ces alliances entre IBM et Hoplon d'une part et les mainframes et les serveurs Blade d'autre part ont pu se faire grâce à l'utilisation commune du système d'exploitation Linux. Effectivement Hoplon a basé son développement de la partie serveur sur Linux et IBM propose sur ses mainframes Série Z et ses serveurs Blade un support Linux. La base de données utilisée sera DB2 d'IBM. Il est clair qu'avec ce projet IBM compte s'installer sur cette niche que sont les serveurs informatiques dédiés aux univers persistants et plus généralement aux univers virtuels.

Taikodom est en phase beta et pour l'instant uniquement en portugais. C'est un jeu pour l'ambiance de type space opera et basé sur le concept du 'Massive Social Game'. Une version internationale est prévue.

Participez-vous à un jeu à univers persistant ? Pensez-vous que les projets d'univers virtuel vont se multiplier ?

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TRIPS, un autre projet de microprocesseur petaflops
matière Par JF Maquiné le 05 Mai 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Les centres de recherches d'Intel ne sont pas les seuls à plancher sur une future architecture qui permettrait d'obtenir des microprocesseurs petaflops. L'université d'Austin au Texas (USA) a dédié un site à un de ses projets nommé TRIPS (Tera-op, Reliable, Intelligently adaptive Processing System). Ce projet s'inscrit dans le cadre des projets de processeur polymorphique soutenus par le Darpa (centre de recherche de la défense américaine) comme l'est le projet MONARCH.

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TRIPS et MONARCH reposent tous deux sur le principe d'une architecture évolutive/adaptable et distribuée. Mais TRIPS se base sur un concept de graphes. Pour ce faire les chercheurs ont développé une architecture nommée EDGE (Explicit Data Graph Execution). L'élément de base n'est pas l'instruction, mais un graphe d'instructions. Chaque instruction dans ce graphe peut communiquer avec les autres directement et non pas par l'intermédiaire de registres comme c'est le cas généralement. L'équipe de développement a aussi mis au point une mémoire cache appelée NUCA pour non-uniform cache.

Ils travaillent sur un prototype depuis 2003, mais ce n'est qu'en septembre 2006 que le premier exemplaire fut produit. Chaque processeur TRIPS est composé de 2 cores pouvant chacun exécuter 16 instructions simultanées. L'association de 32 de ces prototypes permet d'obtenir un système d'une puissance de 500 gigaflops.

Initiée par IBM avec le CELL, la course au processeur disposant d'une très grande capacité de calcul est maintenant bien lancée. Dopés par le DARPA, d'autres projets de super processeur voient le jour.

Pensez-vous qu'IBM produira un CELL 2 ? Pensez-vous que la solution de processeurs Petaflops puisse venir d'architecture totalement nouvelle ?

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Validité de la relativité générale : Premiers résultats de la sonde Gravity Probe B
matière Par JF Maquiné le 30 Avril 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

La Nasa a envoyé en avril 2004 la sonde Gravity Probe B afin de mesurer deux phénomènes physiques que la relativité générale d'Einstein prévoit. Le premier est le fait qu'une masse courbe l'espace temps. Pour illustrer ce phénomène, on prend généralement le cas d'une planéte posée sur un voile tendu. Le second est beaucoup moins connu. On le nomme aussi effet Lense-Thirring et est 170 fois moins important que l'effet de courbure. Celui-ci consiste en ce qu'une masse en rotation courbe non seulement l'espace mais l'entraine dans sa rotation, ce qui est typiquement le cas d'une planète.

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Pour faire ces mesures, les chercheurs ont utilisé 4 petits gyroscopes de très haute précision. Gravity Probe B a envoyé des mesures de ces gyroscopes pendant 1 an, d'août 2004 à août 2005. Pour la mesure de la courbure, les chercheurs ont pu la vérifier avec une précision inférieure à 1%. Pour l'entrainement de l'espace lors d'une rotation les gyroscopes ont subi une altération mécanique qui doit être prise en considération dans les calculs. L'objectif étant ici d'obtenir une précision de 1% soit 10 fois mieux que la précédente mesure record.

L'objectif de la mission Gravity Probe B n'est pas de vérifier l'existence de ces phénomènes mais de tester jusqu'à quelle précision ils sont justes.

Pensez-vous qu'il existe une théorie de la gravitation supérieure à celle d'Einstein ?

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LADD n°19 : Comment va AMD ?
matière Par JF Maquiné le 29 Avril 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Les récentes actualités sur AMD font montre des difficultés non seulement d'ordre financier mais aussi technologique face à ses concurrents. Prises indépendamment, elles ne représentent rien de d'insurmontable. Prises ensembles, le tableau est beaucoup plus sombre. Voyons les actualités en cause :

  • 4ème trimestre 2006 très décevant : Non seulement le CA est en baisse (1,77 milliards de dollars contre 1,84) mais surtout la marge est en net recul surtout comparé à ce qui était attendu, 50% contre 40% en réalité. Chute du titre de 5%.
  • 1er trimestre 2007 encore plus décevant : Le CA du premier trimestre 2007 est de 1,23 milliards. La marge tombe à 28%.
  • AMD souhaite recapitaliser : AMD manque de fonds pour terminer des projets en cours et à venir. L'action a perdu 56% de sa valeur. AMD souhaite emprunter 2,2 milliards de dollars.
  • AMD casse les prix : Sous peine de perdre d'importantes parts de marché et par manque de compétitivité technologique dans le domaine des CPU, AMD est obligé de casser les prix pour rester attractif surtout dans le domaine bas et moyenne gamme. Les core 2 Duo haut de gamme restant inaccessibles en termes de performance par rapport aux Athlon FX bi-core.
  • Externalisation : AMD envisagerait comme une des possibilités futures, d'externaliser une partie de ses activités. On pense évidemment à la R&D qui pourrait être confiée à IBM pour les CPU et à la fabrication de CPU. Le problème est que à long terme l'externalisation n'est pas viable si les concurrents ne la pratiquent pas non plus. Par exemple, Apple l'a pratiqué pour la production de ses CPU mais à terme cela a posé des problèmes.
  • Ca ne va pas fort non plus du côté des GPU : Après maints reports, les premiers benchmark pour la nouvelle génération de GPU ATI/AMD ont été publiés. Le fleuron, à savoir la HD 2900 XTX, est très loin de son concurrent la Nvidia 8800 GTX sortie 6 mois plutôt. AMD va devoir mener une guerre des prix aussi sur le marché des GPU pour éviter de perdre des parts de marché. le produit phare sera en premier la HD 2900 XT à des prix considérés très bas par des analystes au regard des coûts de production.
Oui AMD ne va pas bien, c'est peut-être une des pires crises de son histoire qu'elle traverse. Avant même d'avoir digéré ATI, AMD se retrouve sur le marché des CPU aux prises avec un concurrent qui prévoit de lancer des exemplaires de test de son Penryn 6 mois avant sa sortie en masse pour contrer la sortie de la nouvelle architecture K10 et qui n'hésite pas non plus à faire la guerre des prix. Intel a l'avantage sur cette guerre grâce à des procédés de fabrication meilleurs. Du côté des GPU, ça ne s'annonce pas très fort non plus. Non seulement la nouvelle architecture ne semble pas tenir toutes les promesses nécessaires, mais AMD doit faire face à un NVidia prêt à en découdre avec la possibilité d'une version ultra de son G80.

Quoiqu'il en soit les concurrents ne sont pas les seuls à être responsable de cette situation. Au moment de la débacle d'Intel avec son Prescott et puis du Tejas, AMD a tardé à investir dans une nouvelle architecture. Résultat, ils ne peuvent sortir une nouvelle architecture qu'un an après celle d'Intel avec l'architecture Core.

Comment voyez-vous l'avenir d'AMD ? Que devrait faire AMD pour être plus compétitif ?

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Ray Tracing : Intel fait des démonstrations en coulisse
matière Par JF Maquiné le 26 Avril 2007impressionlexiquerecherchesauvagarde

Officiellement, Intel n'a pas l'intention de produire des solutions graphiques venant concurrencer NVidia et AMD. Officiellement toujours, Intel ne s'intéresse pas particulièrement au Ray Tracing. Mais dans la pratique, il en va autrement avec des conférences sur le Ray Tracing ou encore officieusement dans les coulisses avec des démontrations d'un Quake 4 RT (Ray Tracing) que The Inquirer a pu voir. Sans compter le fameux microprocesseur prototype à 80 cores dont la puissance de calcul à 6,26 GHz dépasse les 2 TeraFlops.

Alors ce Quake 4 RT ?
Le journaliste de The Inquirer semble avoir beaucoup apprécié. Selon lui il s'agissait plus qu'une simple démo, elle montrait des choses que les autres animations basées sur la technique de rastérisation ne pouvaient pas faire, même en trichant et en contournant les problèmes. Ce qui était marquant c'est que les surfaces réfléchissantes semblaient bien plus proches de la réalité.

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Les conséquences du Ray Tracing
Si Intel persiste dans cette voie et tente d'imposer une technologie qui impose l'utilisation du Ray Tracing, que va-t-il se passer ? L'expérience acquise par les sociétés de développement et les moteurs 3D qu'elles ont conçus vont devenir inutilisables à moins d'exploiter une surcouche qui ajoute du Ray Tracing à leurs jeux. Mais cela impliquera d'avoir au moins un processeur quadricore puissant. En même temps un éditeur de jeux ne se résume pas à un moteur 3D. Ce n'en est d'ailleurs qu'une petite partie. La conception artistique, du design level et de la programmation du moteur physique de l'IA et du jeu en lui-même sont bien plus importants en temps.

L'adaptation au Ray Tracing par les éditeurs peut donc se faire en un temps raisonnable.

Les polémiques ?
La technique 3D qui a dominé jusqu'à présent est la rastérisation. Passer à la technique du Ray Tracing va imposer à tous les développeurs de se reformer sur la partie moteur 3D. Il va y avoir des tensions entre les pro-rastérisation et les pro-Ray Tracing. Une guerre de spécialistes et d'arguments très techniques va suivre. Elle a même déjà commencé sur des forums comme celui de Beyond3D.

Une autre polémique pourrait avoir lieu. Quelles sont les intentions réelles d'Intel, mettre en valeur sa future puissance de calcul ou de réellement apporter un plus au monde de la 3D par le biais du Ray Tracing. En d'autre terme le Ray Tracing est-il une finalité ou juste un prétexte. Les développeurs qui veulent se lancer dans l'aventure peuvent-ils faire confiance à Intel, même lorsque ces derniers auront fait leur coming out sur leurs intentions ?

Comment vendre le Ray Tracing ?
En premier il faut une grosse puissance de calcul. A priori même les futurs microprocesseurs Intel en 2009 composés de 8 cores ne seraient pas suffisants. Il est d'ailleurs plus intéressant pour Intel de vendre 2 microprocesseurs, l'un généraliste et l'autre spécialisé dans les calculs, pour le Ray-Tracing.

Se pose la question du moteur 3D. Intel en proposera-t-il un ? On peut en douter. Vient ensuite la question de l'API. Sera-t-elle nécessaire ? Si oui existera-t-il un consortium ? Il est pour l'instant clair que ce n'est pas le métier d'Intel de fournir des solutions logiciels.

Si la 3D commence à arriver pour les solutions mobiles, ce n'est pas avant 10 ans voire plus qu'elle pourront exploiter le Ray-Tracing. La technique de rastérisation a encore de beaux jours devant elle.

Il reste à convaincre tout le monde de l'intérêt et de la supériorité du Ray-Tracing. L'intégration dans une console de jeux pourrait être un moyen de montrer son potentiel. Mais qui s'y risquera, Sony, Microsoft ?

Trouver un concurrent
Si Intel impose son point de vue sur le Ray-Tracing cela va chambouler la donne dans le monde de la 3D. NVidia pourra-t-elle faire la restructuration nécessaire et aura-t-elle les moyens de produire des processeurs de calcul de hautes performances et massivement parallèles ? Quant à AMD, leur meilleur atout est leur partenariat avec IBM qui dispose d'un tel processeur, le CELL. Il faudra quand même lui faire un beau lifting pour le mettre à niveau.

Conclusion
On va beaucoup parler de Ray Tracing les prochains temps. Pas pour le Ray Tracing lui-même, mais parce qu'il apporterait une modification importante dans le paysage de la 3D. Or ce type de changement est souvent propice à des modifications de la hiérarchie des entreprises ou à l'émergence de nouvelles. En tout cas un processeur puissant ne suffira pas à imposer le Ray-Tracing, il faudra non seulement démontrer sa supériorité mais aussi convaincre les développeurs et les éditeurs.

Etes-vous pour ou contre l'adoption du Ray-Tracing ? Pensez-vous qu'on verra des jeux avec du Ray-Tracing dans les 4 prochaines années ?

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